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厚銅印刷電路板的制作方法

文字:[大][中][小] 手機頁面二維碼 2019-3-14     瀏覽次數:    
  在PCB厚銅板生產中,傳統的制作方法是在PCB板體上沉積銅層后,再一次性將面銅電鍍至品質要求,然后再采用反復多次蝕刻得到所需圖形線路。其基本流程是:沉積銅層—整板電鍍一形成圖形一電鍍圖形一多次蝕刻。
  上述過程中,由于是厚銅板PCB,沉積的銅層加上整板電鍍的銅層會形成很厚的面銅。而在后續的圖形工藝中要在銅層上覆蓋感光干膜,過厚的面銅會把感光干膜包裹住,導致無法形成圖形和蝕刻,產生所謂的“夾膜”問題。
  另一方面,面銅過厚也會導致后續蝕刻困難,或多次蝕刻以后PCB電路板的導線過細。
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