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PCB電鍍銅為什么要運用含磷的銅球

文字:[大][中][小] 手機頁面二維碼 2019-3-15     瀏覽次數:    

  在前期,硫酸銅電鍍都是選用電解銅或無氧銅做陽極,這樣構成一系列的問題:槽液中的銅含量不斷升高,添加劑耗費加速,槽液中的銅粉和陽極泥增多,陽極運用功率下降,鍍層極易發工藝品銅球作毛刺和粗糙缺點。

  1954年,美國Neverse等對陽極的研討發現:在陽極中摻入少數的磷,經過一段時間的電解處理(電解發作的陽極黑膜對電鍍恰當重要,因而主張運用電解拖缸板/假鍍板/波浪板在2-3ASD的閥門銅球電流密度下電解4~10小時),銅陽極的外表生成一層黑色的磷膜,首要的成分是磷化銅Cu3P。這層黑膜具有金屬導電性,改變了銅陽極溶解進程中的一些反響的進程,有用戰勝了上述的一些缺點,對銅的質量和工藝穩定性起著重要作用。

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